International News Releases
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Apr 25, 2024
xG22Eは、シリコン・ラボ初の環境発電アプリ向け超低消費電力設計によって 同社最高のエネルギー効率を発揮 テキサス州オースティン、2024年4月22日
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Apr 24, 2024
芯科科技推出其迄今最高能量效率且支持能量采集功能的无线SoC 中国,北京 – 2024年4月22日 –...
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Apr 11, 2024
提供業界最高容量的快閃記憶體、RAM和GPIO組合以支援Matter over Thread...
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Apr 10, 2024
提供业界最高容量的闪存、RAM和GPIO组合,支持Matter over Thread 中国,北京 – 2024年4月9日 –...
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Mar 1, 2024
智能锁领域的先锋企业U-tec和Nuki选择芯科科技解决方案,成为Matter-over-Thread应用的领先者 中国,北京 – 2024年2月29日 –...
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Feb 21, 2024
双方的合作可助力开发人员在两分钟内将新开发板配置入网 致力于以安全、智能无线连接技术,建立更互联世界的全球领导厂商Silicon...
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Dec 21, 2023
2023年共獲頒全球及台灣近20個業界獎項 Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB) 日前於全球半導體聯盟(Global Semiconductor Alliance,...
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Dec 21, 2023
2023年共获颁全球及囯內近20个行业奖项 Silicon Labs(亦称“芯科科技”)日前在全球半导体联盟(Global Semiconductor...
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Dec 4, 2023
中国,北京 - 2023年12月4日 – 致力于以安全、智能无线连接技术,建立更互联世界的全球领导厂商Silicon...
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Nov 14, 2023
新BB5系列為簡易應用提供更多開發選擇 台北訊-2023年11月15日-致力於以安全、智慧無線連接技術建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon...