International News Releases
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May 26, 2025
SiXG301和SiXG302是芯科科技采用22纳米工艺节点推出的首批无线SoC系列产品,在计算能力、功效、集成度和安全性方面实现突破性进展 中国,北京 – 2025年
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Mar 13, 2025
BG29, 초소형 크기에 더 커진 메모리와 초저전력 특성을 갖춰 커넥티드 헬스 기기에 이상적 2025년 3월 13일 – 저전력 무선 연결 분야의 선도적인 혁신...
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Mar 13, 2025
具有扩大的内存和超低功耗特性的超小型BG29是互联健康设备的理想之选 中国,北京 – 2025年3月12日 – 低功耗无线领域内的领导性创新厂商Silicon...
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Mar 13, 2025
超小型のBG29は大容量メモリを備えつつ超低消費電力で動作し、コネクテッド・ヘルス機器に最適 テキサス州オースティン -...
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Mar 13, 2025
具有可擴充記憶體和超低功耗特性的超小型BG29為互聯健康裝置的理想選擇 臺北訊-2025年3月13日- – 低功耗無線連接領域的創新領導者Silicon Labs...
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Mar 3, 2025
MG26系列SoC现已全面供货,为开发人员提供最高性能和人工智能/机器学习功能 中国,北京 – 2025年3月 –...
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Mar 3, 2025
개발자들에게 최고의 성능과 AI/ML 기능을 제공하는 MG26 SoC 양산 공급 개시 2025년 3월 4일 – 보다 연결된 세상을 위한 지능형 및 보안 무선 기술...
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Mar 3, 2025
SoCシリーズ「MG26」の一般発売開始により、開発者に最高のパフォーマンスとAI/ML機能を提供 テキサス州オースティン -...
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Mar 3, 2025
MG26系列SoC現已全面供貨,可為開發人員提供最高性能和人工智慧/機器學習功能...