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芯科科技发布全球Works With开发者大会主题演讲方向-凸显嵌入式技术和物联网创新的未来

揭示物联网与AI人工智能的变革性融合

中国,北京 – 2024819安全、智能无线连接技术领域的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布,将于今年秋季举行的全球Works With开发者大会中极具影响力的主题演讲方向已全部确定,其富有前瞻性和洞察力的演讲将进一步确立该活动在物联网(IoT)无线创新领域的领先地位。芯科科技在2024年Works With全球系列开发者大会上的主题演讲将专注在人工智能(AI)和物联网的变革性融合,及其对嵌入式系统的深远影响,特别在Works With上海站会将这种变革性融合针对中国市场的重要性进行探讨和分析。

“汇聚我们领域最优秀的人才来塑造物联网和嵌入式创新的未来,这是一个难得、强有力的机会。”芯科科技首席执行官Matt Johnson表示,“我们很高兴能够在由芯科科技发起组织的行业活动中来举办这些重要的对话交流活动,同时扩大Works With大会的影响力。通过在全球多个重点城市举办的实体Works With大会,让我们正在以前所未有的方式与嵌入式社区建立联结。”

参与2024Works With大会・上海站

2024年Works With大会特别选中上海来举办实体地区性活动。来自全球各地的设备制造商、无线技术专家、工程师和商业领袖将汇聚一堂,分享和探索物联网领域的最新技术趋势和发展应用。芯科科技也将设立圆桌论坛,力邀多家无线技术联盟以及谷歌、三星等生态系统伙伴将参与其中,并带来精彩的对话交流。在这一实体活动中也将设立多个合作伙伴现场演示,届时将有技术专家进行更深入的讲解,参会者能够获得专业工程师的现场支持。

2024Works With大会:扩大其全球覆盖面和影响力

今年的Works With大会首次举办全新的实体活动,芯科科技将在美国圣何塞、印度海得拉巴和中国上海举办三场地区性面对面的活动。这些活动将为参会者提供能够影响物联网最新趋势的见解,以及可手把手参与其中的实作培训。参会者将了解到极具多样化的网络、强大的边缘人工智能、可靠稳定的安全措施和数据驱动的洞察力,以及它们是如何通过融合来创建更智能、更互联的设备,并推动智能人工智能系统的发展。

这些主题演讲和大会内容都值得期待,芯科科技首席执行官Matt Johnson、首席技术官Daniel Cooley,以及来自芯科科技、英伟达和其他财富500强企业站在物联网变革一线的专家和全球重要物联网生态系统合作伙伴都将发表真知灼见。

主题演讲的亮点包括:

  • 洞察物联网:进一步了解物联网市场的潜力,以及人工智能和物联网技术的互连互融可能带来的全新机会。
  • 数据前景:芯科科技首席技术官Daniel Cooley将分享数据在塑造人工智能和物联网未来方面所发挥的关键作用,并探讨挑战和机遇。
  • 利用物联网解决问题:现场观看芯科科技的技术演示,并重点介绍其实际应用。
  • 为现在和未来的物联网提供动力:通过富有洞察力的应用案例和技术亮点探索芯科科技第二代无线开发平台的功能,包括用于互联健康的BG27、支持Matter且面向未来设计的MG26、以及赋能智能表计去实现公用事业数智化的FG28。还可以提前获取芯科科技第三代无线开发平台的独家预览,它是旨在彻底变革物联网的下一代平台。

即刻注册,加入对话交流!

不要错过这些与思想领袖接触并参与塑造物联网和嵌入式系统未来的机会。即刻注册2024年Works With开发者大会,以便为您保留参会名额。

 

关于Silicon Labs

Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)是物联网无线连接领域的开拓者。成为半导体行业可持续发展的领导者这一企业价值观和愿景是芯科科技可持续发展战略的基础。我们提供了集成化的硬件和软件平台、简捷的开发工具和无与伦比的生态系统,使我们成为构建先进工业、商业、家庭和生活应用的理想长期合作伙伴。芯科科技在高性能、低功耗和安全性方面处于行业领先地位,并支持最广泛的多协议解决方案组合。更多信息请浏览网站:silabs.comcn.silabs.com

 

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