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旗艦版sub-GHz SoC為智慧城市和長距離物聯網之理想選擇

台北訊-2023年2月15日- 致力於以安全、智能無線連接技術建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs (亦名“芯科科技”，NASDAQ：SLAB) 今日宣佈，其旗艦版FG25 sub-GHz系統單晶片（SoC）已全面供貨並可透過Silicon Labs及其經銷合作夥伴供應。FG25是專為Wi-SUN等低功耗廣域網路（LPWAN）和其他專有sub-GHz協議打造之旗艦版SoC，搭載強大的ARM Cortex-M33處理器及Silicon Labs SoC產品系列中最大容量的記憶體。FG25是用於長距離、低功耗傳輸之理想SoC，當與Silicon Labs EFF01前端模組搭配運用時，能在密集的城市環境中以極少的資料丟失實現長達3公里的傳輸距離。憑藉部署可擴展至成千上萬個節點，及強大的安全性和擴展性，使其成為智慧城市和長距離物聯網之理想選擇。

FG25也是Silicon Labs產品組合中首款支援正交分頻多工（OFDM）調變的SoC，Wi-SUN區域網（FAN）1.1規範中並已導入該調變技術。OFDM支援高達3.6 Mbps的高資料頻寬，有助於FG25在sub-GHz Wi-SUN應用中實現長距離傳輸、高輸送量和低延遲等特性。

FG25 SoC已獲得全球多家早期參與客戶之應用，其中Landis+Gyr透過FG25和Wi-SUN協議實現了智慧電表應用之升級。作為全球能源管理領域的領導者，Landis+Gyr在其早期智慧電表解決方案中整合了Silicon Labs的EFR32FG12 sub-GHz SoC並取得良好的應用成果。現在，透過採用FG25 SoC使Landis+Gyr更進一步提高其智慧電表解決方案的性能。FG25可使用和Landis+Gyr先前模組相同的外形尺寸，以在必要時輕鬆使現有產品具有Wi-SUN或OFDM功能。Landis+Gyr並可在FG25上運行其專有的協定堆疊，並支援使用專有通訊標準之現有客戶平穩過渡至Wi-SUN。

此外，Silicon Labs並已通過Wi-SUN聯盟對FAN 1.1設定檔PHY層的認證。客戶在設計符合Wi-SUN FAN 1.1規範的裝置時可利用此認證減輕負擔。

欲瞭解更多關於FG25 sub-GHz SoC之資訊請瀏覽。

欲瞭解更多Landis+Gyr如何使用FG25進行智慧能源管理之資訊請瀏覽。

關於Silicon Labs

Silicon Labs(亦稱「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)是安全、智能無線技術的領導者，致力於建立一個更互聯的世界。我們整合性的硬體和軟體平台、直覺的開發工具、無與倫比的生態系統和強大的支援能力，使我們成為構建先進工業、商業、家庭和生活應用的理想長期合作夥伴，協助開發人員輕鬆解決整個產品生命週期中複雜的無線挑戰，並快速向市場推出創新的解決方案，進而改變產業、發展經濟和改善生活。更多資訊請瀏覽網站：Silabs.com。

前瞻性聲明

本新聞稿可能包含Silicon Labs根據目前預期所做出的前瞻性聲明。這些前瞻性聲明包含風險與不確定因素。多項重要因素可能導致實際結果與前瞻性聲明所示之結果出現重大差異。關於可能影響Silicon Labs的財務結果以及導致實際結果與前瞻性聲明所示之結果出現重大差異的各種因素說明，請參閱Silicon Labs提交給美國證券交易委員會(SEC)之報告。Silicon Labs沒有意願或義務因為新信息、未來事件或其他理由而更新或修改任何前瞻性聲明。

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編輯說明：Silicon Labs、Silicon Laboratories、 “S”符號、Silicon Laboratories標誌和Silicon Labs標誌是Silicon Laboratories公司之商標。其他所有文中所提及之產品名稱可能為其各別持有者之商標。

聯絡資訊：

劉怡君 Silicon Labs區域市場暨傳播資深經理  M: 0926-269908 regine.liu@silabs.com

王慧宇 睿思公關 M: 0922-552024  alice.wang@insightpr.com.tw