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-Silicon Labs能全面提供具有一流功率、尺寸、安全性且拥有出色RF性能的低功耗蓝牙解决方案-

中国，北京 - 2020年9月10日 - 致力于建立更智能、更互联世界的领先芯片、软件和解决方案供应商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ: SLAB），正针对物联网开发人员拓展其具有行业领先RF性能的低功耗蓝牙（Bluetooth^® Low Energy）产品系列。Silicon Labs可为蓝牙5.2提供优异的性能、灵活性及封装选择，包括片上系统（SoC）、系统级封装（SiP）、模块和网络协处理器（NCP）等产品。Silicon Labs物联网（IoT）解决方案具有一流的性能、先进的安全性，并且针对功率、成本、尺寸和交钥匙简易性进行了优化。

Silicon Labs宣布推出BGM220S，以扩展其低功耗蓝牙产品系列。BGM220S的尺寸仅为6x6毫米，是世界上最小的蓝牙SiP之一。它提供了一种超紧凑、低成本、长电池寿命的SiP模块，为超小型产品增加了完整的蓝牙连接能力。同时推出的还有BGM220P，这是一款稍大的PCB模块，针对无线性能进行了优化，并具有更好的链路预算，可覆盖更大范围。BGM220S和BGM220P属于首批支持蓝牙测向功能的蓝牙模块，同时它们可以支持单个纽扣电池实现长达10年的电池寿命。

Silicon Labs物联网高级副总裁Matt Johnson表示：“我们的低功耗蓝牙产品系列展示了Silicon Labs特有的能力，即可以提供具有一流性能、功率、尺寸和安全特性的完整无线解决方案。Silicon Labs在广泛的IoT无线领域耕耘多年且备受肯定，包括Mesh、多协议、专有无线协议（Proprietary）、Thread、Zigbee和Z-Wave等。我们专注于无线专业技术，并致力于在低功耗蓝牙领域建立领导地位，我们的安全蓝牙5.2 SoC在市场上备受赞誉。2020年1月推出的BG22被广泛应用在消费、医疗和智能家居产品中，为我们带来了前所未见的产品采用率和增长机会。”

根据蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）的2020蓝牙市场报告，蓝牙射频芯片中增长最快的仍是低功耗蓝牙，复合年增长率（CAGR）达26％。

业界领先的高性能及顶尖的安全性

Silicon Labs提供了高性能且安全的低功耗蓝牙SoC和模块。SoC具有高度可定制的软件和RF设计选项，是要求物联网设备开发具有高度灵活性的物联网设备制造商的理想选择。SiP模块相当适合需要超小尺寸和预先认证的低功耗蓝牙设备制造商，几乎不需要RF设计或工程；而PCB模块具有SiP模块的许多优点，且成本较低。

Silicon Labs的芯片和模块解决方案还支持多协议连接，适用于要求严苛的应用，包括网关、集线器和智能照明。Silicon Labs数十年来一直是无线网状网络的领导者，并且公司正在向其高性能的低功耗蓝牙系列产品导入被称为Secure Vault的先进安全功能套件。Secure Vault是当前可用于物联网设备的先进硬件和软件安全保护套件，可使设备制造商更好地保护其品牌、产品设计和消费者数据。

就在上周，内置Secure Vault的Silicon Labs新型EFR32MG21B多协议无线SoC获得了Arm PSA 2级认证，该认证基于全面的保证框架，可帮助实现IoT安全标准化，并消除安全障碍以利产品上市。EFR32MG21B是首款获得Arm PSA 2级认证的射频芯片。

2020年8月，EFR32xG22 Wireless Gecko Series 2开发套件获得了ioXt联盟颁发的ioXt SmartCert安全认证。作为致力于提高物联网安全性的联盟，ioXt联盟认证计划根据8项ioXt承诺原则来评估设备，只有达到或超过相应安全等级的设备才能获得ioXt SmartCert认证。

Silicon Labs的高性能低功耗蓝牙产品包括带有Secure Element的EFR32BG21A SoC和BGM210PA模块。具有Secure Vault的新型EFR32BG21B SoC已可订购，具有Secure Vault的BGM210PB模块计划在今年晚些时候供货。

优化功效和成本

Silicon Labs还提供一系列优化的低功耗蓝牙解决方案，这些解决方案具有低成本、低功耗和高存储效率等特性以及强大的RF性能和安全功能，其中包括具有信任根（Root of Trust）和安全加载程序（Secure Loader）的安全启动（Secure Boot）功能。Silicon Labs优化的低功耗蓝牙解决方案非常适合电池供电的终端节点应用，例如无线传感器、执行器、便携式医疗和资产标签。今天发布的BGM220模块就是一个很好的例子，它超紧凑、低成本，可以支持单个纽扣电池实现5至10年的电池寿命，同时可以轻松地添加交钥匙的预认证，包括CE和FCC的法规认证以及蓝牙认证，从而实现快速上市。

Silicon Labs优化的低功耗蓝牙产品包括屡获殊荣的EFR32BG22 SoC和全新的BGM220P/S模块，目前均可订购。

NCP实现完整低功耗蓝牙方案，助力产品迅速上市

Silicon Labs的NCP非常适合IoT制造商，因为其几乎消除了工程和开发周期，使产品得以迅速上市。Silicon Labs的NCP使设备制造商能够轻松地将交钥匙安全性和预认证蓝牙功能添加至其现有的微控制器（MCU），以具有包括信任根在内的嵌入式安全功能。

Silicon Labs正在通过新的Bluetooth Xpress BGX220预认证PCB和SiP模块来扩展其NCP产品系列。BGX220 UART转低功耗蓝牙桥接模块计划于9月底之前推出，有望为将安全的低功耗蓝牙连接产品推向市场提供快速的途径。与BGM220一样，Bluetooth Xpress BGX220通过为客户提供经过认证的硬件平台来简化设计，该平台通过将协议栈转化为可与外部微控制器一起使用的简单API，来简化代码开发。

要了解有关Silicon Labs一流的低功耗蓝牙SoC、模块、NCP、软件和开发人员资源的更多信息，请访问http://silabs.com/wireless/bluetooth。要了解有关Silicon Labs IoT安全功能（包括先进的Secure Vault）的更多信息，请访问https://www.silabs.com/security。

关于Silicon Labs

Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）是领先的芯片、软件和解决方案供应商，致力于建立一个更智能、更互联的世界。我们屡获殊荣的技术正在塑造物联网、互联网基础设施、工业自动化、消费电子和汽车市场的未来。我们世界一流的工程团队创造的产品专注于性能、节能、互联和简易化。更多信息请浏览网站：silabs.com。

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前瞻性声明

本新闻稿可能包含Silicon Labs根据目前预期所做出的前瞻性声明。这些前瞻性声明包含风险与不确定因素。多项重要因素可能导致实际结果与前瞻性声明所示之结果出现重大差异。关于可能影响Silicon Labs的财务结果以及导致实际结果与前瞻性声明所示之结果出现重大差异的各种因素说明，请参阅Silicon Labs提交给美国证券交易委员会（SEC）之报告。Silicon Labs没有意愿或义务因为新信息、未来事件或其他理由而更新或修改任何前瞻性声明。

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