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クラス最高クラスの電力効率、サイズ、セキュリティソリューションを備えたシリコン・ラボのBluetooth Low Energy対応モジュールが、優れたRFパフォーマンスを実現

よりスマートでコネクテッドな世界のためのシリコン、ソフトウェア、ソリューションのリーディングプロバイダであるシリコン・ラボ（NASDAQ: SLAB）は、IoTデベロッパー向けに、業界トップクラスのRFパフォーマンスを示すBluetooth^® Low Energyソリューションのポートフォリオを拡大する新製品「BGM220S/220P」を発表しました。シリコン・ラボは業界に先駆けて、SoC（System-on-Chip）、SiP（System-in-Package）モジュール、PCBモジュール、ネットワーク・コプロセッサー（NCP）など、Bluetooth 5.2に対応した高いパフォーマンスで柔軟性に富んだ豊富なパッケージを提供します。シリコン・ラボのIoTソリューションは、クラス最高のパフォーマンスと最先端のセキュリティを特徴としており、電力効率、コスト、サイズ、ターンキーによる簡便さなどの面で最適化が施されています。BGM220S/220Pの納期・価格については、シリコン・ラボ国内販売代理店にお問い合わせください。

BGM220Sのパッケージサイズは6 x 6 mmで、Bluetooth対応SiPモジュールとしては世界でも最小クラスの製品です。超小型で低コスト、バッテリー寿命が長いSiPモジュールとして、超小型製品向けのターンキーBluetooth接続ソリューションをご提供します。同時に発表されたBGM220Pは、わずかにサイズが大きくなりますが、PCB製品として優れたワイヤレス性能により、広い通信距離を確保できるリンクバジェットを実現します。BGM220SとBGM220Pは、Bluetooth Direction Findingに対応したBluetoothモジュールの先駆けとなる製品であり、1個のコイン電池で10年に及ぶバッテリー寿命が確保されます。

シリコン・ラボでIoT担当シニア・バイス・プレジデントを務めるMatt Johnsonは、次のように述べています。「シリコン・ラボのBluetooth Low Energy製品ポートフォリオは、クラス最高のパフォーマンス、パワー、セキュリティ機能を備えた、業界でも類を見ない充実したワイヤレス・ソリューションです。シリコン・ラボは長年にわたり、メッシュ、マルチプロトコル、独自規格、Thread、Zigbee、Z-Waveなど、広範なIoTワイヤレス技術で実績を重ねてきました。現在ではBluetooth Low Energy関連で主導的なポジションを獲得すべく、ワイヤレス分野で培った専門性を集中的に投入していますが、すでにセキュアなBluetooth 5.2 SoC製品が好調な成績を上げています。2020年1月に発売したBG22シリーズは、製品の採用や商談パイプラインの拡大がかつてないペースで進んでおり、コンシューマー、医療、スマートホーム分野で製品が続々と導入されています」

Bluetooth SIGが発表した2020 Bluetooth Market Updateによれば、Bluetooth Low Energyの年平均成長率は26%であり、Bluetooth分野の中でも顕著な拡大を見せています。

業界をリードするハイパフォーマンスと最先端のセキュリティ

シリコン・ラボは、業界でも最高度のパフォーマンスとセキュリティを誇るBluetooth Low Energy SoC製品と各種モジュールを提供しています。SoCは、カスタマイズ性に優れたソフトウェアとRF設計オプションが特長で、IoTデバイスの開発に高度な柔軟性を求めるIoT製品メーカーに最適です。これに対してSiPモジュールは、Bluetooth Low Energy認証済みであり、RF設計やエンジニアリングをほとんどまたはまったく必要としない、最小のフォーム・ファクターです。またPCBモジュールは、低コストで、かつSiPモジュールが有する多くの利点が得られるのが特長です。

シリコン・ラボのシリコン／モジュールソリューションは、ゲートウェイ、ハブ、スマート照明など、要求が厳しい用途でのマルチプロトコル接続もサポートしています。シリコン・ラボは、ワイヤレス・メッシュ・ネットワーキングをリードしてきた実績を基礎に、ハイパフォーマンスのBluetooth Low Energy製品ラインに、Secure Vaultと呼ばれる最先端のセキュリティ機能を搭載した製品を投入します。Secure Vaultは、IoTデバイス向けの最も進化したハードウェア／ソフトウェア・セキュリティ保護製品群です。デバイス・メーカーにおけるブランド、製品設計、コンシューマー・データの保護が容易です。

シリコン・ラボは2020年9月3日（日本時間）に、Secure Vaultを搭載した新しいEFR32MG21BマルチプロトコルワイヤレスSoCがArm PSA Level 2認定を取得したと発表しました。そのベースになっているのが、IoTのセキュリティ標準化を促進し、セキュリティが製品化までの時間短縮を阻害している要因を排除し、包括的な保証フレームワークで、Arm PSA Level 2認定を取得する最初の無線製品になったのがEFR32MG21Bです。

今年8月には、EFR32xG22 Wireless Geckoシリーズ2開発キットが、ioXt Allianceを通じてioXt SmartCertセキュリティ認証を取得しました。ioXt Alliance Certification Programは、IoTにおけるセキュリティの進化を目指す提携であり、8つのioXt保証原則に照らしてデバイスを評価します。そして適切なセキュリティ基準以上のデバイスだけにioXt SmartCertが認定されます。

シリコン・ラボのBluetooth Low Energy製品には、Secure Elementを搭載したEFR32BG21A SoCモジュールとBGM210PAモジュールが含まれています。Secure Vaultを備えた新しいEFR32BG21B SoCは発売が開始されており、同じくSecure Vaultを備えたBGM210PBモジュールは、年内発売の予定です。

優れた電力効率とコスト削減効果

シリコン・ラボは、低コスト、低消費電力、優れたメモリ効率、優れたRFパフォーマンスを特徴とする、最適化されたBluetooth Low Energyソリューション群を提供しています。これには、Root of TrustおよびSecure Loaderによって強化されたSecure Bootを含むセキュリティ機能が搭載されています。Silicon Labsの最適化されたBluetooth Low Energyソリューションは、ワイヤレス・センサー、アクチュエーター、ポータブルな医療タグやアセットタグを含む、バッテリー駆動のエンドノードなどの用途に最適であり、BGM220モジュールはその代表的なものです。超小型かつ低コスト設計で、1個のコイン電池で5～10年の寿命が得られます。CE、FCC、及びTELECの認証だけでなく、Bluetooth認証をも含む、ターンキーの事前認証済モジュールで製品化はさらに加速します。

シリコン・ラボの最適化されたBluetooth Low Energy製品には、受賞歴のあるEFR32BG22 SoCや新BGM220P/Sモジュールが含まれています。

ターンキーBluetooth Low Energy向けネットワーク・コプロセッサーにより、製品化までの時間が短縮

製品化までの時間を重視するIoT製品メーカーには、設計と開発のサイクルを事実上必要としない、Silicon Labs NCPが最適です。Silicon Labs NCPでは、既存のマイクロコントローラー・ユニット（MCU）に、Root of Trustなどのセキュリティ機能を備えた認証済みターンキーBluetoothソリューションを簡単に追加できます。

シリコン・ラボは、新しいBluetooth Xpress BGX220事前認証済PCBモジュールおよびSiPモジュールにより、NCPポートフォリオを拡張しています。年内発売予定のUART-Bluetooth Low Energyブリッジ・モジュールであるBGX220は、セキュアなBluetooth Low Energy接続製品を製品化するための最速のツールです。BGM220と同様に、Bluetooth Xpress BGX220では認証済ハードウェア・プラットフォームが用意されているため設計が簡素化されます。外付けのマイクロコントローラーと合わせて使用できるシンプルなAPIまでが実装されているため、コード開発の効率が向上します。

シリコン・ラボのクラス最高のBluetooth Low Energy SoC製品群、モジュール、ネットワーク・コプロセッサー、ソフトウェアおよび開発者向けリソースの詳細は、http://silabs.com/wireless/bluetoothをご覧ください。Secure VaultはじめSilicon LabsのIoTセキュリティ機能については、https://www.silabs.com/securityをご覧ください。

シリコン・ラボについて

シリコン・ラボ（Silicon Labs、NASDAQ: SLAB) は、よりスマートでコネクテッドな世界を実現するためのシリコン、ソフトウェア、ソリューションを提供するリーディングプロバイダです。当社の受賞歴のある技術は、モノのインターネット、インターネットインフラ、産業用オートメーション、消費者市場、自動車市場の未来を形作っています。当社のワールドクラスのエンジニアリングチームは、性能、省エネ、接続性、シンプルさに焦点を当てた製品を生み出しています。詳細は(silabs.com)をご参照ください。

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