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コイン型電池で最高10年のバッテリ寿命を実現する超低消費電力、Bluetooth® Low Energy、Bluetooth mesh、
1m未満の高精度方向探知機能(AoA)対応による、最適化されたシングルチップ・ソリューションを提供
シリコン・ラボラトリーズ(シリコン・ラボ、NASDAQ: SLAB)は、Bluetooth®システムオンチップ(SoC)ソリューションの新製品「EFR32BG22(BG22)」を発表しました。EFR32BG22は、セキュアで超低消費電力のWireless Gecko Series 2プラットフォームの最新モデルで、バッテリ電源IoT製品に対する需要に応え、最高度のセキュリティ機能、ワイヤレス性能、エネルギー効率、ソフトウェア・ツール、ソフトウェア・スタックを統合しています。また、新しいBluetooth 5.2仕様、Bluetooth到達角度(AoA)、Bluetooth meshをサポートする、最適化されたBluetoothソリューションを提供します。シリコン・ラボは、1月7日(火)~10日(金)に米ラスベガスで開催中のCES 2020(会場:Toscana 3710 3階、Venetian/Sands Expoパブリック・スイート)において、EFR32BG22 SoCのデモンストレーションを公開しています。
EFR32BG22 SoCは、5 mm x 5 mm QFN40, 4 mm x 4 mm QFN32 及び0.3 mm x 4 mm x 4 mm TQFN32 パッケージで供給されます。シリコン・ラボは、EFR32BG22 SoC スターターキットと Thunderboard EFR32BG22 評価キットも用意しています。デベロッパはネットワーク・アナライザー、エネルギー・プロファイラー・ツール対応のSimplicity Studio、Bluetoothスタック、評価デモ・アプリを当社Webサイト(silabs.com/simplicity-studio)からダウンロード入手可能です。製品の価格、納期については、シリコン・ラボ国内販売代理店にお問い合わせください。仕様詳細はWebサイトをご参照ください(silabs.com/bg22)。
Bluetooth SIGによれば、Bluetoothデバイスの年間合計出荷台数は、2023年までに26%増加すると予測されています(2019年の40億ユニットから54億ユニットに増加)。また2023年までに、全Bluetoothデバイスの90%にBluetooth Low Energyが搭載されることが見込まれます。こうしたIoTデバイスでは、セキュアな接続と超低消費電力が基本的な要件になることが予想されます。シリコン・ラボはそのような要件に応え、今後数年間で何十億台も増加するBluetooth対応IoTデバイスをサポートするために、BG22 SoCを開発しました。
BG22ファミリでは、クラス最高の超低送受信電力(3.6 mA TX(0 dBm)、2.6 mA RX)と、高性能かつ低消費電力のM33コア(動作時27 µA/MHz、待機時1.2 µA)の組み合わせにより、業界をリードするエネルギー効率を実現し、コイン電池バッテリによる寿命を最大10年まで延ばします。対象となる主なアプリケーションは、Bluetooth mesh低消費電力ノード、スマート・ドアロック、個人用ヘルスケア/フィットネス・デバイスなどが挙げられます。BG22 SoCは多様な用途に活用できるBluetooth到達角度(AoA)、発信角度(AoD)を1m未満の高精度に検出する方向探知機能を備えており、アセット・トラッキング・タグ、ビーコンおよび屋内ナビゲーションなどにも有効です。
シリコン・ラボは、長期間のバッテリ寿命を必要とするケースを含め、スマートホーム、コンシューマー、商用/産業用IoT用途などで要求される広範な対価格性能比を考慮して、3種類のBluetooth SoCポートフォリオを用意しました。
- EFR32BG22C112 SoC: 大量生産を見込んだコスト重視の用途を対象としており、1 Mbpsおよび2 MbpsのBluetooth PHYに加え、38.4 MHz Arm® Cortex®-M33コア、18 GPIOおよび352 kBのフラッシュ・メモリを搭載しています。無線特性は、0 dBmの送信出力、業界をリードする-99 dBm(1M PHY)の受信感度を実現しています。
- EFR32BG22C222 SoC: 優れた計算能力(76.8 MHz M33コア)と高性能のI/O(26 GPIO)、高い送信出力(+6 dBm)を必要とする用途に最適です。
- EFR32BG22C224 SoC: 方向探知に有効なIQサンプリング機能に加え、125 kBおよび500 kBのBluetooth LE Coded PHYを利用できるため、-106 dBmの高い受信感度が得られます。SoCの動作温度が+125 ℃に向上しており、最大512 kBのフラッシュ・メモリにより、方向探知機能や低消費電力のメッシュ・ノードを必要とする用途に対応します。
シリコン・ラボで、IoT製品担当シニア・バイス・プレジデント兼ジェネラル・マネージャーを務めるMatt Johnsonは、次のように述べています。「シリコン・ラボは、IoT向け低消費電力ワイヤレス技術のリーディングカンパニーとして、成長を続けるBluetooth市場を見据え、製品ポートフォリオの大幅な強化を行いました。当社のセキュアなBluetoothソリューションにより、お客様はBOMコストと消費電力の削減、市場投入までの期間短縮を実現できます。シリコン・ラボは業界に先駆けてBluetooth meshとBluetooth 5.1方向探知機能を導入した実績を背景に、Bluetooth 5.2を採用した革新的な製品で今後も業界をリードしていきます。当社の新BG22 SoCは、機能、セキュリティ、性能の最適なバランスを低コストで提供するソリューションであり、多様なIoT製品でBluetoothの採用を促進します」
シリコン・ラボは、コスト効率に優れたBluetooth SoCソリューションで最適なセキュリティ・レベルを実現しています。現在のIoTの開発における大きな課題のひとつに挙げられるのが、接続されているデバイスを信頼できる純正のファームウェアでのみ動作させるようにすることです。BG22 SoCはこのニーズに対し、Root of TrustおよびSecure Loader機能を搭載したシリコン・ラボのSecure Bootを活用して、シンプルかつ効率的に対応します。SoCでは、ソフトウェア自体が根本原因になっている可能性をふまえ、開発時にフラッシュ・メモリを消去せずに問題を調査できる、包括的な故障解析をサポートしています。これを実現するのが、ロック・ロック解除の暗号化機能を備えたシリコン・ラボのSecure Debugです。
シリコン・ラボラトリーズについて
シリコン・ラボラトリーズ(略称: シリコン・ラボ、NASDAQ: SLAB、本社: 米テキサス州オースチン、www.silabs.com)は、よりスマートかつコネクティビティを求める市場向けにシリコン、ソフトウェア、各種ソリューションを提供する業界大手メーカーです。シリコン・ラボの技術は、IoT、インターネット基盤、産業オートメーション、民生及び自動車市場の将来を形作るものです。当社の卓越した技術力を有する世界クラスのエンジニアは性能、省エネルギー、コネクティビティ、簡素化に焦点をあてた製品開発を行っています。会社概要・事業詳細はwww.silabs.comをご覧ください。
Silicon Laboratories, Silicon Labs, Sロゴ, Silicon Laboratoriesロゴ, Silicon Labsロゴは、Silicon Laboratories Inc.の商標です。その他の登録商標・商標は、各所有者にその権利が帰属します。
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