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シリーズ2のプラットフォーム拡張でAmazon Sidewalk、mioty、Wireless M-Bus、Z-Waveに対応

シリコンラボ（NASDAQ: SLAB）は、高性能でバッテリー駆動のIoT製品に対する世界的な需要にお応えるため、長距離無線通信と高エネルギー効率に加え、認証されたArm PSAレベル3のセキュリティを組み合わせた、業界初のSub-GHzワイヤレスソリューションである新SoCを発表しました。受賞歴のあるSeries 2プラットフォームの拡張となる、EFR32FG23（FG23）およびEFR32ZG23（ZG23）システムオンチップ（SoC）ソリューションは、Amazon Sidewalk、mioty、Wireless M-Bus、Z-Wave、特定省電力IoTネットワークなど、幅広い変調方式と先進のワイヤレス技術をサポートする、柔軟なマルチプロトコルのSub-GHz接続オプションをデベロッパにご提供します。

シリコンラボでプレジデントを務めるマット・ジョンソンは、次のように述べています。「シリーズ2プラットフォームのこの新たな進化は、都市、産業、家庭がより効率的かつ持続的に活動できるようにするために、高度に統合された長距離無線接続への増え続ける要求に応えるものです。シリコンラボの安全かつ超低消費電力の新Sub-GHzソリューションは、無線通信を1マイル以上に拡張し、IoTの変革の可能性を推進するために拡張可能な高性能無線を必要とするデベロッパの境界を広げます」

IoTで効率化を実現

米国エネルギー情報局によると、世界のエネルギー使用量の60％は産業・商業用で、家庭用のエネルギー消費量は21％を占めています。スマートグリッド技術、ビルやホームオートメーションのIoTシステムは、地球の持続可能性に多大な影響を与え、エネルギー消費の大幅な削減に貢献します。シリコンラボは、次世代のセキュアなIoT製品を実現し、サステナビリティとエネルギー効率化の取り組みを加速するために、FG23とZG23 SoCデバイスを設計しました。

低消費電力、長距離、安全性

新FG23およびZG23ワイヤレスSoCソリューションは、送受信無線通信時に於ける超低消費電力（10 dBmでTX 13.2 mA、920 MHzでRX 4.2 mA）とクラス最高の無線特性（868 MHzで出力+20 dBm、RX -125.3 dBm、2.4 kbps GFSK）の最適な組み合わせを提供し、IoTエンドノードがボタン電池で10年以上動作しながら、1マイル以上の無線距離を実現します。これらのSoCは、PSAレベル3認証を受けたSecure Vault™を採用しており、デベロッパは、知的財産、エコシステム、ブランドの信頼性を損なう可能性のあるソフトウェアおよびハードウェアの攻撃から、IoT製品を保護することができます。FG23およびZG23 SoCにより、デベロッパは、スマートインフラ、メータリング、環境モニタリング、コネクテッドライティング、産業用制御、ESL（Electronic Shelf Label）、ビルオートメーション、ホームオートメーションなどの幅広いアプリケーションの効率と性能を高める、IoT製品を作ることができます。

新SoCの主な特長

●  シンプルなシングルエンドRFマッチングにより、既存ソリューションに比べて40%低い部品コスト（BoM）を実現

●  幅広い周波数（110〜727MHz、742〜970MHz）と変調方式（FSK、GFSK、OQPSK、DSSS、MSK、GMSK、OOK）に対応

●  LCD、押しボタン、低消費電力センサーなどの高度な周辺機能

FG23

FG23は、Amazon Sidewalk、産業用IoT（IIoT）、スマートシティ、ビル、ホームオートメーションなど、無線通信範囲を拡張したバッテリー駆動のエンドノードを必要とする市場をターゲットとしています。FG23ワイヤレスSoCソリューションは、柔軟なアンテナダイバーシティ機能を提供し、クラス最高のワイヤレスリンクバジェット（RX：-111.2 dBm @ 920 MHz, 50 kbps GFSK）を実現します。

ZG23

ZG23は、Secure Vault™を追加することでZ-Wave Wirelessを強化し、FG23と同様に業界をリードする無線特性、電力性能を提供します。Z-Waveのロングレンジとメッシュをサポートし、エンドデバイスとゲートウェイの両方に最適化された初めてのSoCで、すべてのFG23プロトコルにも対応しています。ZG23は、スマートホームやホテル、集合住宅などの市場をターゲットにしたワイヤレスソリューションです。また、Z-Waveのみに対応した超小型の「ZG23」ベースのSiPモジュール（ZGM230S）も用意されており、開発の簡素化と市場投入までの時間短縮を図ることができます。

Silicon Labs Works With IoTデベロッパカンファレンスで正式に発表された、5 mm x 5 mm QFN40および6 mm x 6 mm QFN48パッケージのFR32FG23 SoCは、発表と同時に出荷開始されました。また、FG23開発キットも本日より出荷を開始しました。EFR32ZG23 SoC、ZGM230Sモジュール、および付属キットは、2021年第4四半期に発売開始される予定です。価格と納期については、シリコンラボ国内販売代理店にお問い合わせください。製品の詳細については、silabs.com/xg23をご参照ください。

シリコンラボについて

シリコン・ラボ（NASDAQ：SLAB）は、スマートなコネクテッドワールドの実現に向けて、各種シリコン、ソフトウェア、ソリューションを提供する大手企業です。受賞歴のある当社のテクノロジーは、モノのインターネット（IoT）、インターネット・インフラストラクチャ、産業オートメーション、消費者市場、自動車市場の未来を形成しています。シリコンラボの世界トップクラスのエンジニアリング・チームは、性能、省エネルギー、接続性、シンプルさを重視した製品を開発しています（https://jp.silabs.com/）。

Silicon Labs、Silicon Laboratories、「S」マーク、Silicon Laboratoriesロゴ、Silicon Labsロゴは、Silicon Laboratories Inc.の商標です。ここに記載されているその他の製品名は、それぞれの所有者の商標である可能性があります。

報道関係者お問合せ先
Silicon Labs PR Contact: pr@silabs.com
ミアキス・アソシエイツ 河西: kasai@miacis.com

記事ご掲載時のお問合せ先
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TEL: 03-6721-8707(代表)　http://jp.silabs.com

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